几个常见的手机问题维修办法 自己动手也能修好

作者: admin      发布时间: 2019-01-08

 
  手机出了问题不知怎么才好,在保修期内可以返厂维修,但是过了保修期,出了问题要修的话,又怕被宰,而自己修的话又不知道如何下手。
 
  一、不能开机
 
  我们先看一下正常开机需要经过哪些处理过程:
 
  按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU:13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。
 
  根据开机的处理过程,我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理:
 
  由于手机的开机键使用较频繁,此按键是否接触不良?
 
  电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大,故它出故障的概率比较高。
 
  电源IC有无开机信号送到CPU?
 
  电源IC的某一路负载有严重漏电或短路,造成开机电流很大,因而保护关机,常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。
 
  CPU正常工作的三个基本条件是否满足:(a)3V的工作电压;(b)13MHz时钟;(c)复位电路。
 
  CPU有无输出poweron信号到电源IC?
 
  初始化软件有错误,重新写软件试试看。
  (注意:在检查此类故障时,可采用人为的故障单元分离法,即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压,若此时电源IC每一种均能输出正常的电压,则故障点一般在CPU控制部分或软件,反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时,可以按信号处理过程的方向由前向后检查,也可由后向前检查,还可以从中间某一处开始进行检查,具体方法视具体的情况和手机机型而定。)
 
  二、能开机和关机,但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网。
 
  该故障也是常见的故障之一,它涉及到较多的单元,当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时,都会造成此类故障。
 
  检查与处理:
 
  天线的接触是否良好?处理方法:用无水酒精清洗,校正天线簧片。
 
  检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?
 
  检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?
 
  检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。
 
  检查RFIC的工作电压?有无虚焊?
 
  检查I/Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为:DC1.2V左右,单端AC500mVpp左右。
 
  检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?
 
  检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。
 
  对于早期的机型,还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?
 
  补焊CPU、重新写软件。
 
  三、插入SIM卡后,手机仍然检测不到SIM卡
 
  故障分析:
 
  (1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大,再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理,故容易出现这种故障。
 
  (2)目前SIM卡既有5V卡,也有3V卡,这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题,还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。
 
  检查与处理:
 
  (1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题,可以清洗或小心校正SIM卡簧片。
 
  (2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?
 
  (3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?
 
  (4)软件数据有错误或部分数据丢失,可重新再写一次软件试试看?
 
  四、信号时好时坏
 
  故障分析:
 
  在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下,故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此),也可能是软件存在问题。
 
  检查与处理:
 
  根据故障现象,可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器),然后再仔细地安装手机,若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下,故障一次都没有出现),则说明故障已经排除,否则的话,故障点还存在。
 
  这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”,它的排除有时十分“棘手”,这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。
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